2012年11月27日火曜日

記者発表

こんにちは、嶋瀬です。
展示会出展を前に、日刊工業新聞社様に今回の展示会出展目玉を記者発表しました。(10/2新聞掲載)

概要は以下の通りです。

当社ジーデバイスは通電時に1マイクロアンペアと消費電力の少ないアナログ微小振動センサを開発。2.2x2.2x1.4mmと当社従来品と比較して体積比17分の1に小型化した。携帯端末や小型電子機器の起動スイッチに提案して行く。価格は未定で2013年5月にサンプル出荷を始め、同10月に量産を始める予定。

特徴は導電体ボールを接点材料とし、センサ内部の2つの電極と接触した際通電する。スイッチのオン・オフのみの機能に絞り、加速度やジャイロなどの半導体センサに比べ待機電力が低い。

全地球測位システム(GPS)やアクティブタグと組み合わせて、物流管理用のタグなどの用途を想定。振動を検知して起動する盗難防止タグなど、製品が動いている間だけ電源が入り、平時は電池を消費しないシステムを提案して行く。

東京都の平成22年度「基盤技術産業グループ支援助成事業」に採択され、総事業費7000万円で開発を進めてきた。セキコーポレーション(東京都八王子市)とナウ精工(同)が超精密微細プレスやインサート成型技術で開発中。
 

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